如果结果不匹配，请 
更多“原料食用完毕后，铝箔袋的需进行封口处理，袋装原料不需要进行封…”相关的问题
A.工作前请先空压一下，使加热机构预热，达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整，避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口，确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
A.只需要待抽真空芯片将铝箔袋即可抽真空
B.真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序
C.亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序
D.真空打包机不需要设置参数
碱发后的原料一定要进行()处理后才能食用。
A.沥干水分
B.泡净碱昧
C.沸水煮透
D.去除内脏
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
A.所有合同履行完毕的黑名单供应商
B.当地政府推荐但又未中标的
C.入库后三年内未签订合同的
D.垄断单位，项目实施后不再涉及的
E.中标后无正当理由不签订合同的
需处理的预拉伸管道焊缝，在热处理 ，方可拆除预拉伸时所装的临时卡具。
A.进行前
B.进行过程中
C.完毕后
D.进行一半时
A.工作面的基材处理应露出骨料，拒绝稍加摩擦和打点，需凿掉3-4 mm的混凝土面层，露出里面的骨料
B.砂浆搅拌时间为10-15分钟，至砂浆混合均匀，并具有一定的粘稠度。混合好的砂浆需静置1分钟并在施工前重新搅拌10秒
C.涂抹完毕后，进行养护，养护时需保证一定的湿度，养护7天后，即可进行表面的外装修或涂装处理
D.如果外层砂浆未能在当天施工，内层砂浆不需用扫把或低压水枪进行粗糙化处理，直接进行施工
