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[判断题]

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。()

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第1题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。

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第2题

常用的集成电路一般为塑料封装，按外形分为()。

A.双列直插式

B.扁平双列式

C.扁平三列式

D.扁平四列式

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第3题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第4题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第5题

在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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第6题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第7题

集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。

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第8题

集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。

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第9题

按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式。

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第10题

集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.陶瓷单列直插

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第11题

BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）

A.小外型封装

B.方形扁平封装

C.球栅阵列封装

D.双列直插封裝

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