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第3题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。
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第4题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。
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第5题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。
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第6题
常用集成电路封装方式有：（）、（）、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
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第7题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。
A.陶瓷双列直插
B.塑料双列直插
C.陶瓷扁平
D.塑料扁平
E.陶瓷单列直插
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第8题
BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）
A.小外型封装
B.方形扁平封装
C.球栅阵列封装
D.双列直插封裝
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第9题
华天致力于成为世界著名企业，创出中国集成电路的国际品牌，将企业发展成为我国集成电路封装、测试的重要基地。（)
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第10题
常用的集成电路一般为塑料封装，按外形分为()。
A.双列直插式
B.扁平双列式
C.扁平三列式
D.扁平四列式
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第11题
详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。
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