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[主观题]

按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式。

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更多“按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式。”相关的问题

第1题

关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。

A.DIP：双列直插式封装

B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体

C.SOT：小外形晶体管

D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体

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第2题

黄酮类化合物按其基本母核分成许多类型，在这些类型中，有一类的三碳链部分结构为全不饱和状的氧杂环，这类化合物为（）

A.黄烷醇类

B.查耳酮类

C.花青素类

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第3题

以下哪类属于版式的基本类型（)。

A.按版面大小分类

B.按版式布局结构分类

C.按设计色彩分类

D.按风格建构特征分类

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第4题

集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.陶瓷单列直插

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第5题

路基按结构类型划分为哪几类()。

A.填方路基

B.挖方路基

C.填石路基

D.半填半挖路基

E.填土路基

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第6题

按钻套结构不同可分为()种类型。

A.五

B.二

C.三

D.四

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第7题

按钻套结构不同可分为()种类型

A.二

B.三

C.四

D.五

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第8题

按钻套结构不同可分为()种类型，。

A.五

B.二

C.四

D.三

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第9题

在原理图设计图纸上放置的元器件是（)

A.原理图符号

B.元器件封装符号

C.文字符号

D.任意

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第10题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。

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第11题

元器件封装方法可以分为（)两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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