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[主观题]

简单示意画出制作在P硅衬底的P外延层上的nMOS管的剖面结构示意图,并标注出电极以及阱、源区和漏区的掺杂类型。并简要说明阱注入与源漏区的离子注入时有何区别,为什么。

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第1题
通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延,反之称为反向外延。()
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第2题
在制备完好的单晶衬底上,延其原来晶向,生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层,该薄膜制备方法是()。

A.外延

B.热氧化

C.PVD

D.CVD

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第3题
低阻衬底上生长高阻外延层称为正向外延。()
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第4题
在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。
在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。

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第5题
为减少自掺杂现象,可以采取的措施有:()。

A.衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖

B.用两步外延法

C.低压外延法

D.降低外延生长温度

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第6题
硅气相外延工艺采用的衬底不是准确的晶向,通常偏离(100)或(111)等晶向一个小角度,为什么?
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第7题
外延层的晶向与衬底的晶向相同。()
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第8题
异质外延对衬底和外延层有什么要求?
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第9题
SOS是在()衬底上外延单晶硅。

A.蓝宝石

B.多晶硅

C.单晶硅

D.钻石

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第10题
SAP与PAS恰为一真一假,则S与P在外延上可能是()关系或()关系。

A.S真包含于P

B.全异

C.S真包含P

D.交叉

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第11题
如果衬底是(100)晶向,那么外延层也是(100)晶向。()
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