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第1题
关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。
A.DIP：双列直插式封装
B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体
C.SOT：小外形晶体管
D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体
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第2题
对于BGA的描述正确的是（)。
A.Ball Gear Array球齿轮排列
B.Back Gain Array背齿轮排列
C.Ball Grid Array球栅阵列封装
D.以上都不对
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第3题
以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写？（)
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第4题
X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤（)。
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第5题
X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤25%，其他元件封装气泡≤（)。
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第6题
表示机器或部件外形轮廓的大小，即总长、总宽和总高的尺寸是外形尺寸（)。
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第7题
下列描述绿茶感官品质特点的术语中，表示绿茶外形品质优良的是（)。
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第8题
在剖视图中，当不需要确切地表示滚动轴承的外形轮廓、载荷特性、结构特征时，可用矩形线框及位于线框中央正立的十字形符号表示。（)
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第9题
模板图主要用来表示构件的外形与尺寸以及预埋件、预留孔的大小与位置。它是模板制作和安装的依据。（)
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第10题
一个视图中，局部剖视的数量越多越好，在不影响外形表达的情况下，可采用小面积的局部剖视，以增加局部剖视的数量。（)
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第11题
IPv4协议头中标识符字段的作用是表示（)。
A.封装的上层协议
B.松散源路由
C.分段和重装配
D.提供的服务类型
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