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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第1题

照BGA的过程中的标准锡球的气泡不可以超过____？

A.0.25

B.0.3

C.0.35

D.0.4

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第2题

对于CSP的例行检查，主要包括以下哪些部分？（)

A.检查CPU、内存使用状态

B.查看集群的运行状态

C.检查License的状态

D.查看CSP及容器的运行状态

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第3题

检查眼部结膜囊异物最直接快速的方法是（)

A.眼眶CT

B.眼B超

C.裂隙灯下翻转上下眼睑结膜

D.眼部X-ray

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第4题

裸电芯OH检查哪些项目（)

A.正极头部裁切位有无落在阳极AB面绿胶范围内

B.收尾阳极料区超阴极料区距离≥2.0mm

C.隔膜OH

D.x-ray

E.阳极头部料区超阴极料区距离≥2.0mm

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第5题

根据点焊作业标准，焊点间距偏差范围为()。

根据点焊作业标准，焊点间距偏差范围为（)。

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第6题

下列不属于点焊机开机工作前检查项目是（）。

A.制件焊点是否渗漏

B.点焊机电极是否松动

C.点焊机电源是否打开

D.进入点焊机压缩空气是否正常

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第7题

铁总运〔2015〕301号文件，TVDS检修标准中，车号天线接口的项修标准与要求是（)。

A.车号天线是独立设备，无接口

B.天线同轴电缆接头无松动、无锈蚀，镀层无脱落，防水良好

C.天线接口无砟石挤压变形

D.同轴电缆接头焊点无断开

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第8题

通径规用来检查套管内径是否符合标准，检查套管有无变形和堵塞物，保证下套管的质量（）

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第9题

厨房检查中如发现安全隐患，违章操作或不符合以上标准的，应及时整改，并下整改通知书。（)

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第10题

MANO包含（)等功能实体

A.NFVO

B.VNFM

C.CSP

D.VIM

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第11题

‍以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写？（)‏

A.BGA

B.TSOP

C.SOIC

D.DIP

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