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[单选题]
关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。
A.DIP:双列直插式封装
B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体
C.SOT:小外形晶体管
D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体
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A.DIP:双列直插式封装
B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体
C.SOT:小外形晶体管
D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体
A.可以检测出篡改的源IP地址
B.可以检测出篡改的目的IP地址
C.可以检测出篡改的IP分组净荷
D.可以检测出篡改封装IP分组的MAC帧的源MAC地址
A.JavaScript的类class本质上是基于原型prototype的实现方式做了进一步的封装
B.constructor构造方法是必须的
C.如果类的constructor构造方法有多个,后者会覆盖前者
D.类的静态方法可以通过类名调用,不需要实例化
A.程序包是一种数据对象,它是对相关PL/SQL类型,子程序,游标,异常,变量和常量的封装
B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的
C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字,只需要子程序接受的参数数据类型不同
D.程序包具有模块化,信息影藏,新加功能及性能更佳等优点
A.新生儿头围略小于胸围1~2cm
B.3个月时抬头较稳
C.4~10个月乳牙开始萌出
D.8个月开始出现视深度感觉,能看到小物体
E.12个月能听懂“再见”、“没了”等简单的词