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[多选题]

元器件封装方法可以分为（)两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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第7题

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第9题

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第10题

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第11题

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A.指点

B.指引

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D.启发

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