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[单选题]

印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定,常在()范围内选择。

A.0.22~2.0   

B.0.60~2.2   

C.1.22~2.5   

D.1.62~2.8   

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第1题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。()
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第2题
本质安全型产品中,印制线路板上出现以下哪些变化可能影响温度组别()。

A.改变敷铜厚度

B.元件封装

C.印制线宽度

D.电阻阻值

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第3题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第4题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第5题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第6题
印制电路板的()层只要是作为说明使用
印制电路板的()层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第7题
因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第8题
在印制电路板设计系统中,程序本身提供了一套坐标系,其原点称为()

A.当前原点

B.绝对原点

C.参考原点

D.板框原点

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第9题
印制电路板元器件插装应该遵循()的原则。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第10题
单根敷设的用橡胶和棉丝物包敷的绝缘导线,通过三倍额定电流时,()。

A.感到有温度

B.电线绝缘皮干涸

C.内层橡胶熔化

D.胶液从棉织物外层中渗出

E.可使绝缘物着火

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