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[单选题]

印制电路板元器件插装应该遵循()的原则。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第1题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第2题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第3题
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第4题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。()
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第5题
印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第6题
人体产生的静电会损坏电路板上的静电敏感元器件,如大规模集成电路(IC)等。()
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第7题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第8题
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

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第9题
印制电路板的()层只要是作为说明使用
印制电路板的()层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第10题
因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第11题
在印制电路板设计系统中,程序本身提供了一套坐标系,其原点称为()

A.当前原点

B.绝对原点

C.参考原点

D.板框原点

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