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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（)。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第1题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第2题

无线电元器件印制电路板安装有（)和（)两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

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第3题

氰化镀锌溶液中，氧化锌相对含量高，则阴极极化提高，镀液的分散能力较好。（)

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第4题

镀镍是为了活化阳极镍板，镀液中一般不加入（)离子。

A.镍

B.硫酸根

C.硼酸根

D.氯

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第5题

在氰化镀银溶液中，镀液中的主盐是（)，主要供给金属银离子。

A.氰化钾

B.碳酸钾

C.氰化银钾

D.游离氰化钾

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第6题

由于柠檬酸盐酸性镀金溶液中不含氰化物成分，采用柠檬酸及其盐作为络合剂，故镀液无毒性。（)

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第7题

镀镍过程中，镍的吸氢程度较大，这是因为（)。

A.镀液呈酸性

B.氢在镍上超电压小

C.没有络合剂

D.电流效率低

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第8题

普钙应该优先施用在碱性土壤上，而钙镁磷肥应该优先施用在酸性土壤上。（)

普钙应该优先施用在碱性土壤上，而钙镁磷肥应该优先施用在酸性土壤上。()

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第9题

在清洗进液手机前，应先摘下手机电路板上的（)。A.EEPROMB.麦克C.中频ICD.接收滤波器

在清洗进液手机前，应先摘下手机电路板上的()。

A.EEPROM

B.麦克

C.中频IC

D.接收滤波器

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第10题

影响镀层质量的因素有（)。

A.镀前处理情况

B.主盐的形式

C.电流密度

D.基体金属的本性

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第11题

采用压缩空气搅拌电镀液时，让气泡从（)进行搅拌较为合适。

A.镀件下方向上

B.槽面向下

C.槽底向上

D.槽边向水平方向

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