题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
下列对于芯片抽空描述错误的是()。
A.工作前请先空压一下,使加热机构预热,达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整,避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口,确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
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A.工作前请先空压一下,使加热机构预热,达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整,避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口,确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem
B.首款同时支持NSA/SA芯片
C.首款基于R14V2X的5G芯片