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[判断题]

三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。（)

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第1题

“三点一线”是指承片台CCD十字线中心;中心。（)中心垂直位置在一条直线上。

A.芯片

B.吸嘴

C.顶针

D.粘接臂

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第2题

造成崩单晶的潜在原因有（)。

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常

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第3题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第4题

造成产品空粘的原因有哪些？（)

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

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第5题

上工序来料芯片表面划伤可能造成()。

上工序来料芯片表面划伤可能造成（)。

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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第6题

粘片胶覆盖率小于芯片周长的75%为不良。（)

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第7题

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第8题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第9题

更换完吸嘴时，需要检验（)

A.吸嘴尺寸及表面缺损情况

B.芯片表面有无橡胶颗粒物残留

C.三点一线

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第10题

三点一线校准时吸嘴的印记中心应与()重合。

三点一线校准时吸嘴的印记中心应与（)重合。

A、镜头中心

B、承片台中心

C、晶圆中心

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第11题

粘片机更换完吸嘴后，不必要进行的步骤是（)。

A.示教捡拾高度

B.示教粘接高度

C.校对“三点一线”

D.校对顶针位置

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