上工序来料芯片表面划伤可能造成()。

上工序来料芯片表面划伤可能造成（)。

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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更多“上工序来料芯片表面划伤可能造成()。”相关的问题

第1题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是（)。A.轧槽B.进口滚动导板C.卫板

轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是()。

A.轧槽

B.进口滚动导板

C.卫板

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第4题

冷轧精整前，工序来料温度不能高于45℃。此题为判断题(对，错)。

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第5题

据悉，第四代光源的LED灯溢出的蓝光可能对视网膜造成损害，甚至导致失明，事实上，由于大多数光源发出的白光是通过蓝光LED芯片加上黄色荧光粉混合而成的，所以蓝光能量的比例高邮其他。当前，我国在光生物安全性鉴定上主要参考《灯和灯系统的光生物安全性》国家推荐标准，其标准的限值基于成人的实验数据。如果婴幼儿长时间直视LED光源，则会伤害视网膜。这段文字意在强调：

A.LED灯对健康的潜在危害

B.制定光生物安全新标准的必要性

C.有必要补充光生物安全性的实验数据

D.应督促LED灯企业严格执行国家推荐标准

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第6题

打叶复烤原料准备段的主要作用是对来料烟包进行预处理，对烟叶清理和（)，保证烟叶分级准确满足等级要求，使原料具备投产条件，为后续工序的加工做准备。

A.挑选

B.发酵

C.去杂

D.复烤

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