题目内容
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[多选题]
造成芯片划伤;压伤的潜在原因有()。
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物,银浆压伤芯片
D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
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A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物,银浆压伤芯片
D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
B、责任事故:因保教人员或责任心不强,或照顾不细心,或擅离岗位,或不执行安全制度而导致事故称之如服错药、药物中毒、煤气中毒、骨折、烧(烫)伤、被冒领、走失、遗忘在空房间里、高处坠落、体罚、触电、溺水等伤害事故经积极采取措施,未造成伤害的
C、重大责任事故:导致儿童死亡、残缺、重要组织器官损伤或增加儿童严重痛苦的事故
D、一般事故可免于登记和报告
A.LED灯对健康的潜在危害
B.制定光生物安全新标准的必要性
C.有必要补充光生物安全性的实验数据
D.应督促LED灯企业严格执行国家推荐标准
A.使用馈线切割刀应尽量避免切伤馈线外导体
B.剥线时,馈线安全刀的刀刃微微向上,避免划伤外导体表面
C.拧紧连接器的过程中外套件固定不动,只旋转套在馈线的内导体
D.安装连接器后套时,内外套齐平