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[单选题]

冷弯试验时,试样弯曲外表面金属基体上出现了长度大于2mm而小于等于5mm,宽度大于0.2mm而小于0.5mm的裂纹,试验结果应评定为()。

A.裂纹

B.裂缝

C.裂断

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第1题
焊接钢筋弯曲试验时,应将试样受压面的金属毛刺和镦粗变形部分()。

A.去除至基本平整;

B.去除至与母材外表齐平;

C.去除至与母材内芯齐平;

D.去除至与母材外表以下。

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第2题
按照《JGJ18-2012钢筋焊接及验收规程》的规定,对于用于混凝土结构的∅25mmHRB400钢筋焊接接头抽取试样进行弯曲试验,其弯芯直径为()。

A.50mm

B.75mm

C.100mm

D.125mm

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第3题
在《金属材料室温拉伸试验方法》GB/T228—2002标准中,标距的定义是()用的试样圆柱或棱柱部分的长度。

A.测量抗拉强度;

B.测量屈服强度;

C.测量伸长;

D.冷弯。

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第4题
对接接头试件的试验项目有()

A.接头、焊缝金属拉伸试验

B.接头侧弯试验

C.焊缝金属弯曲试验

D.低温冲击试验

E.接头硬度试验

F.宏观断面酸蚀试验

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第5题
《钢筋混凝土用钢第1部分:热轧光圆钢筋》GB1499.1—2007标准规定,拉伸、弯曲试验试样()。

A.允许进行车削加工;

B.不允许进行车削加工;

C.不允许任何加工;

D.允许表面热处理加工。

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第6题
金属拉伸试验时,试样发生屈服而力首次下降前的最高应力为()。

A.下屈服强度;

B.最大屈服强度;

C.极限屈服强度;

D.上屈服强度。

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第7题
金属拉伸试验时,当试样在拉伸过程中试验机指针首次停止转动指示的恒定力除以试样原始横截面积得到的是()。

A.上屈服强度;

B.下屈服强度;

C.平均屈服强度;

D.最大力强度。

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第8题
对于p型半导体形成的MOS电容结构,当金属端外加负电压时,表面能带向弯曲,表面为状态;对于n型半导体表面能带向弯曲,表面为状态()。

A.上,积累,下,耗尽或反型

B.上,耗尽或反型,上,积累

C.上,积累,上,耗尽或反型

D.下,积累,下,耗尽或反型

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第9题
弯曲试验是试样在弯曲装置上经受弯曲塑性变形,不改变加力方向,直至达到规定的弯曲角度。()

A.弯曲软化变形;

B.弯曲弹塑性变形;

C.弯曲塑性变形;

D.弯曲挤压变形。

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第10题
奥罗万(Orowan)机制指()。

A.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错扫过的面积增加,从而强化的机制

B.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错密度增加,从而强化的机制

C.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错,增加位错密度从而强化的机制

D.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象,并留下位错环,从而形成弥散强化机制

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第11题
钢材的冷弯性能是衡量钢材在常温下弯曲加工产生塑性变形时对裂纹的抵抗能力的一项指标()
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