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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

元器件成形时，引线直径d≤0.6小弯曲半径r应为()。

A.0.5倍引线直径

B.1倍引线直径

C.1.5倍引线直径

D.2倍引线直径

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更多“元器件成形时，引线直径d≤0.6小弯曲半径r应为()。”相关的问题

第1题

元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

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第2题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5 　　

B.0.6~1.0 　　

C.1.1~1.5 　　

D.1.6~2.0 　　

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第3题

元器件引线成形时，其标称值的方向应处在查看方便的位置。（）

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第4题

引线弯曲后与相邻元器件的间隙不小于()。

A.0.4mm

B.1mm

C.2mm

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第5题

关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。

A.DIP：双列直插式封装

B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体

C.SOT：小外形晶体管

D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体

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第6题

为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

A.长时加热法

B.剪元件引线

C.间隔加热法

D.短时间加热

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第7题

元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为()。

A.3匝

B.1/2匝

C.3/4匝

D.5匝

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第8题

带传动时，如果小带轮直径过小，易造成()。

A.弯曲拉应力大

B.离心拉应力大

C.皮带扭曲

D.皮带剪切

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第9题

在做金属材料的弯曲工艺试验时，为确保满足冷弯试验的考核条件，可认为压头的弯心直径为最（）值，试样的弯曲角度为最（）值。

A.小；小

B.小；大

C.大；小

D.大；大

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第10题

车轴轴身的打痕、碰伤、磨伤及电焊打火深度大于2.5m或轴身弯曲时，须将缺陷旋除，旋除后的轴身直径可比原型公称直径小（）。

A.8

B.4mm

C.3

D.7

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第11题

车轴、轴身的打痕、碰伤、磨伤及电焊打火深度大于2.5mm或轴身弯曲时，必须将缺陷旋除，旋除后的轴身直径可以比原型公称直径小（）。

A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm

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