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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

下列描述正确的是()。

A.芯片测试工艺随件单是伴随待检芯片从出库到测试分选完毕再入库的重要凭证

B.芯片测试工艺随件单详细记录了产品信息,测试条件,测试记录以及每一步骤的责任人

C.在芯片测试工艺随件单上记录详细的信息是为了当中间某一环节出现问题时,能够及时找对应的测试记录以及测试员

D.芯片测试工艺随件单由仓库统一整理填写

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第1题
下列有关随件单的描述错误的是()。

A.芯片测试工艺随件单需要每个步骤的责任人签字以保证整个测试反馈流程正确

B.芯片测试工艺随件单是伴随待检芯片从出库到测试分选完毕再入库的重要凭证

C.对于操作员或测试员,只需关注在每批料领料测试前或接班时,将调用的测试界面上的测试程序和对应版本号与《测试随件单》上的测试程序和版本号相核对

D.测试完成后,测试随件单要填写完整

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第2题
下列对平移式上料描述不正确的是()。

A.对于空料盘的转移需要用吸盘进行吸取并放置在空料盘区。同时,新的待测料盘从上料区输送到待测区指定位置

B.合格芯片由红色透明料管进行收料,而不合格芯片则由白色透明料管进行收料

C.为了确保芯片测试的合格率,在放置时需要注意芯片的方向

D.吸嘴从料盘上真空吸取芯片,然后转移至“中转站”,等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区

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第3题
对麒麟820描述错误的是()

A.5G SOC集成芯片

B.7nm工艺

C.支持NSA,SA双模

D.非集成芯片

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第4题
关于Reno3 5G芯片描述错误的是()

A.支持SANSA双模5G

B.7nm制程工艺

C.天玑1000L

D.外挂5G芯片

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第5题
关于麒麟985 5G SoC描述错误的是()

A.该芯片性能与骁龙855不相上下

B.该芯片采用7nm工艺

C.该芯片GPU架构为G77

D.该芯片架构升级到了A77

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第6题
下列对GT2待机描述正确的是()

A.可以连续使用2周

B.10小时蓝牙通话

C.智能切换芯片模式

D.麒麟S1芯片

E.42mm续航15天

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第7题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第8题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第9题
74HC595移位寄存器芯片的工作原理,下列选项中,描述正确的是?()

A.并入并出

B.并入串出

C.串入串出

D.串入并出

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第10题
根据《中华人民共和国专利法》规定,对下列各项可以授予专利权的是()。

A.科学发现

B.疾病的诊断和治疗方法

C.动物和植物品种

D.芯片制作工艺

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