题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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A.两者根本没有关系
B.修改符号的属性会影响实例的属性
C.修改实例的属性会影响符号的属性
D.修改符号的属性不会影响实例的属性
A.Windows2003系统中可以读取sam文件
B.Linux系统中可以读取/etc/shadow文件
C.Linux系统中可以读取/etc/passwd文件
D.Linux系统中可以读取/etc/issue文件