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更多“手放物料时抹到PCB板上印刷的锡膏和贴片元件可以不管直接过回…”相关的问题
第1题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
第5题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第6题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发，避免形成锡洞；flux（80-100度）产生活性作用，除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层，增加润湿度；（温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠，爬升太慢导致活化性不足）（）
第7题
上班交接PCB光板时核对好__、外包装有无__；检查__、__是否与当前生产的机型对应，钢网是否清洁干净，底座上面是否粘有锡膏，每__清洗一次并做好记录（）
A.清洗小周转架的木板
B.过炉治具
C.调试光板、单面专用框
D.收锡膏，洗钢网
E.清洁机器表面
第9题
目前印刷岗位上锡返检最为突出，以下几点是我们日常工作中要做的（）
A.手套脏污的要进行清洗
B.每六个小时更换擦板纸时检查底座有无上锡
C.手指套每两小时更换一次
D.每小时检查底座是否上锡
