题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
答案
C、回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
答案
C、回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“下列描述正确的是（）”相关的问题
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
A.手套脏污的要进行清洗
B.每六个小时更换擦板纸时检查底座有无上锡
C.手指套每两小时更换一次
D.每小时检查底座是否上锡
