首页 > 继续教育
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

印刷好锡膏的PCB必须在一个小时内贴好元件并且在什么时间内过完回流炉()

A.1小时

B.2小时

C.30分钟

D.3小时

答案
收藏

B、2小时

如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“印刷好锡膏的PCB必须在一个小时内贴好元件并且在什么时间内过…”相关的问题
第1题
当员工测量锡膏厚度时,员工应该()。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

点击查看答案
第2题
下列描述正确的是()

A.锡膏印刷,刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄

B.回流焊焊接过程中升温越快,锡膏融化的越充分,焊接性能越好

C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良

D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分

点击查看答案
第3题
上班交接PCB光板时核对好__、外包装有无__;检查__、__是否与当前生产的机型对应,钢网是否清洁干净,底座上面是否粘有锡膏,每__清洗一次并做好记录()

A.清洗小周转架的木板

B.过炉治具

C.调试光板、单面专用框

D.收锡膏,洗钢网

E.清洁机器表面

点击查看答案
第4题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

点击查看答案
第5题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发,避免形成锡洞;flux(80-100度)产生活性作用,除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层,增加润湿度;(温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠,爬升太慢导致活化性不足)()
点击查看答案
第6题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
点击查看答案
第7题
如下不属于锡膏印刷不良的是()

A.连桥

B.多锡

C.锡洞

D.少锡

E.印刷偏移

点击查看答案
第8题
印刷员在加锡膏时要对印刷刮刀的螺丝进行检查,防止松动造成印刷移位()
点击查看答案
第9题
将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度155°()
点击查看答案
第10题
烹饪好的食品必须在2小时内冷却至20℃以下,在之后4小时内冷却至5℃以下,并将食品日期,说明冷却过程,开始时间记录表格()
点击查看答案
第11题
印刷员在周保养需要做的几项是()

A.清洗小周转架的木板

B.过炉治具

C.调试光板、单面专用框

D.收锡膏,洗钢网

E.清洁机器表面

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改