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[判断题]

锡膏回温主要目的是为了恢复锡膏粘度和助焊剂活性()

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第1题
锡膏的取用原则是(),在开封使用时必须经过两个重要的过程()和(),锡膏回温时间为()。
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第2题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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第3题
锡铅焊膏再流焊的峰值温度为()度。

A.180

B.280

C.230

D.400

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第4题
易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()
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第5题
锡膏熔融时间控制:太短会造成融锡不充分形成open或虚焊,太长易造成焊点氧化、焊接不牢固、焊点光泽度差()
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第6题
Protel99SE提供的物理层面有:32个信号层(SignalLayers),即顶层、底层和30个中间层;()个内部电源/接地层(InternalPlaneLayers);()个机械板层(MechanicalLayers);()个阻焊层(SolderMaskslayers);()个锡膏防护层(Pastemasklayers);()个丝印层(Silkscreenlayers);()个禁止布线层(Keepoutlayer);()个多层(Multilayer);()个钻孔层(Drilllayers)。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要用户设置工作层,将自己需要的工作层打开。
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第7题
可以将焊膏放入烘箱中进行加热,来减少其回温时间。()
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第8题
没有用完的锡膏来回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
没有用完的锡膏来回收()次后做报废处理或找相关人员确认。

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第9题
锡膏开封累计使用时间超过()报废

A.10小时

B.12小时

C.24小时

D.48小时

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第10题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
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第11题
当员工测量锡膏厚度时,员工应该()。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

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