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[填空题]

黑色()印制电路板的阻焊层颜色。

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第1题

阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）

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第2题

在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是()。

A.防止波焊时产生桥接现象

B.连接印制导线

C.能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤

D.提高焊接质量和节约焊料

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第3题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第4题

汽相清洗印制电路板（焊后），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。（）

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第5题

Potel99SE具有印制电路板的3D显示功能，不可以实现（）。

A.随意旋转

B.缩小

C.放大

D.改变背景颜色

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第6题

印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.5m，的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一根。()

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第7题

某印制电路板设计文件中，层信息如下:

CopperTraceLayers：top、mid1、mid2、bottom

PowerPlane:power、ground

SolderMask：top、bottom

Silkscreen：top

SpecialPlots:keepout

问：1)这是一个多少层的印制电路板?

2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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第8题

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第9题

本标准4.25锡焊试验规定在试验之前，印制电路板用引出端应装配一厚度为（2±0.5）mm的隔热板，且其浸入深度不得超过此隔热板的底面（）

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第10题

再流焊接应根据印制电路板实际情况以及元器件、焊膏要求设置焊接温度曲线。再流焊接峰值温度一般为210℃～230℃，最高应不超过235℃。()

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第11题

印制电路板的()层只要是作为说明使用

印制电路板的（)层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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