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[单选题]

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第1题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第2题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第3题
印制电路板元器件插装应该遵循()的原则。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第4题
印制电路板的()层只要是作为说明使用
印制电路板的()层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第5题
用SSB接收机的天线引线靠近一个晶体管LC振荡器电路板,接收其信号。振荡器电路接通电源后,发现收到的信号音调会从低到高或者从高到低变化。这主要因为:()

A.元器件通电发热,引起相关LC参数变化,造成谐振频率漂移

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露,电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

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第6题
焊接的目的是将元器件牢固地焊接在电路板上。()
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第7题
印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第8题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。()
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第9题
人体产生的静电会损坏电路板上的静电敏感元器件,如大规模集成电路(IC)等。()
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第10题
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

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第11题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

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