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[填空题]

焊缝中常见的缺陷有（）、夹渣、未熔合等。

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更多“焊缝中常见的缺陷有（）、夹渣、未熔合等。”相关的问题

第1题

钢地板焊接时焊缝不应有裂纹、夹渣、未焊透、未熔合和弧坑等缺陷，咬边深度不应大于1mm。（）

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第2题

压力容器焊缝与母材应圆滑过渡，焊接接头不得有表面裂纹、未焊透未熔合、表面气孔、弧坑、咬边、未焊满和肉眼可见的夹渣等缺陷。（)

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第3题

埋弧焊常见缺陷有焊缝成形不良、咬边、未焊透、气孔、裂纹、夹渣、焊穿等。()

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第4题

焊接接头内部缺陷有（）、夹渣、（）、（）、未熔合等。

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第5题

焊接电流过小，焊接过快时，可能导致未熔合、未焊透和夹渣等缺陷。（）

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第6题

在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（)引起的应力集中最严重。

A.未焊透

B.夹渣

C.气孔

D.焊瘤

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第7题

多层多道焊时，应特别注意（)，以免产生夹渣，未熔合等缺陷。

A.摆动焊条

B.选用小直径焊条

C.预热

D.清除熔渣

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第8题

下列焊接缺陷中，属于体积型缺陷的是（）

A.气孔

B.裂纹

C.未熔合

D.咬边

E.夹渣

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第9题

对接、角接及T形等接头试件表面，不得有裂纹、未焊满、未熔合、焊瘤、气孔、夹渣等超标缺陷。（)

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第10题

咬边、未焊透、表面夹渣、表面气孔、角焊缝厚度不足等，在焊接缺陷评定等级中，（）是不允许有的。

A.Ⅰ级

B.Ⅰ，Ⅱ级

C.Ⅲ级

D.Ⅲ，Ⅳ级

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第11题

焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。

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