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[判断题]

焊接电流过小,焊接过快时,可能导致未熔合、未焊透和夹渣等缺陷。()

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第1题
焊接时电流过小,焊速过高,热量不够或者焊条偏离坡口一侧则容易产生未熔合。()
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第2题
下面哪种不属于未熔合产生的原因()。

A.焊接坡口过小

B.焊接速度过慢

C.焊接电流过小

D.背部清根不彻底

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第3题
焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。()
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第4题
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。

A . 焊接速度过慢;

B . 拼点时焊点过大;

C . 焊接电流过小;

D . 焊枪摆动幅度过大;

E . 焊口角度过大、根部间隙太宽。

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第5题
气电立焊时,造成熔合不良的原因有()

A.焊接电流偏大

B.坡坡口质量不合格

C.电弧电压过低

D.干伸长度过长

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第6题
由于铜及铜合金的导热性非常好,焊接时易产生未熔合,因此焊前常需要预热。()
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第7题
钢地板焊接时焊缝不应有裂纹、夹渣、未焊透、未熔合和弧坑等缺陷,咬边深度不应大于1mm。()
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第8题
镍及镍基合金焊接时,不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深,否则,不仅使焊缝成形差,而且还会引起()。

A.气孔

B.裂纹

C.夹渣

D.咬边

E.错边

F.未熔合

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第9题
手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。

A.运条速度不当

B.电源极性

C.焊接电压过小

D.焊缝间隙过大

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第10题
横焊位置焊接或角焊缝焊接时,焊接电流过小也会造成咬边现象。()

此题为判断题(对,错)。

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第11题
钢筋焊接时,熔接不好,焊不牢有粘点现象,其原因是_____。A.电流过大B.电流过小C.压力过小D.压力过

钢筋焊接时,熔接不好,焊不牢有粘点现象,其原因是_____。

A.电流过大

B.电流过小

C.压力过小

D.压力过大

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