题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列描述错误的是()。
A.DIP和SIP均为直插封装
B.QFP和SOP均为贴装
C.PLCC和LCCC均为无贴装
D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术
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C.PLCC和LCCC均为无贴装
D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术
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A . 流动性高
B . 吸合倾向大
C . 可经热处理强化
D . 有良好的高温性能
A.L2模式：必须配置UNI接口，DMAC.DIP.SIP
B.L2模式：UNI口的业务是VPWS，则直接在UNI对应的pW上转发
C.L3模式：用DIP+UNI接口所在的VRF查看路由表，做转发
D.L3模式：必须配置UNI接口，DIP，SIP
A.为维护各方权益，对于已经开通移动和教育学校，未经当地移动公司同意，其他SI不得擅自挖抢
B.对于擅自挖抢的SI，分公司须对SI进行处罚，处罚金额为被挖抢用户产生的结算金额的两倍
C.对于情节严重的SI，陕西移动有权书面通知SI终止合作协议
D.对于情节严重的SI，陕西移动有权无偿收回该SI所服务的所有学校的服务权
A.SI<0表示碳酸钙呈未饱和状态
B.SI=0表示碳酸钙呈饱和状态
C.SI>0表示碳酸钙呈过饱和状态
D.SI>0表示不会结垢
MOVAH, CX;
MOV33H，AL;
MOVAX, [SI][DI];
MOV[BX]，[SI];
ADDBYTEPTR[BP], 256;
MOVDATA[SI]，ES: AX;
JMPBYTEPTR[BX];
OUT230H，AX;
MOVDS，BP;
MUL 39H。
A.sy数据比较高，系统调IO操作频繁
B.swpd数据不为0，系统使用虚拟内存，且相关进程重启后仍未解决
C.us数据比较高
D.si数据不为0，系统从磁盘读入虚拟内存
误指令((8)、(13)除外)期望实现的操作。
(1)MOVAL，BX;(2)MOVAL，SL;
(3)INC[BX];(4)MOV5，AL;
(5)MOV[BX]，[SI];(6)MOVBL,F5H;
(7)MOVDX，2000H;(8)POPCS;
(9)MOVES，3278H;(10)PUSHAL;
(11)POP[BX];(12)MOV[1A8H]，23DH;
(13)PUSHIP;;(14)MOV[AX],23DH;
(15)SHLAX，5;(16)MULAX，BX;
