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AOI可检测锡膏厚度()

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第1题
测试锡膏厚度的时候,优先使用SPI进行测试()
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第2题
AOI检测设备对配套底版检查的精度很低()
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第3题
下列描述正确的是()

A.锡膏印刷,刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄

B.回流焊焊接过程中升温越快,锡膏融化的越充分,焊接性能越好

C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良

D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分

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第4题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
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第5题
二次回收锡膏使用48时间过期报废处理()
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第6题
锡膏回温主要目的是为了恢复锡膏粘度和助焊剂活性()
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第7题
AOI设备检测的时候无法自动上传,可以关闭自动上传,使用大炮系统作业,避免影响产能()
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第8题
当员工测量锡膏厚度时,员工应该()。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

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第9题
点锡膏时,产线产能吃紧时,可以将点锡膏气压调节到6bar以上缓解产能压。()
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第10题
印刷员在加锡膏时要对印刷刮刀的螺丝进行检查,防止松动造成印刷移位()
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第11题
BGARework使用印锡膏的刮刀为统一尺寸,无大小之分()
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