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第2题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第5题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
第8题
下列现象可以导致元件偏位的是（）
A.贴装角度、贴装坐标偏位
B.顶pin布置不合理，mark点偏
C.吸料位置偏移
D.锡膏印刷少切不均匀或者印偏
E.元件识别方式错误
F.元件part库参数设置错误
第9题
少件不良现象是什么（）
A.指元件或 PCBA 线路中间断开
B.指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通
C.锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象
D.要求有元件的位置未贴装物料
