如果结果不匹配，请 
更多“将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性…”相关的问题
第4题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
第6题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第7题
Protel99SE提供的物理层面有：32个信号层（SignalLayers），即顶层、底层和30个中间层；（）个内部电源/接地层（InternalPlaneLayers）；（）个机械板层（MechanicalLayers）；（）个阻焊层（SolderMaskslayers）；（）个锡膏防护层（Pastemasklayers）；（）个丝印层（Silkscreenlayers）；（）个禁止布线层（Keepoutlayer）；（）个多层（Multilayer）；（）个钻孔层（Drilllayers）。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。
第11题
下列现象可以导致元件偏位的是（）
A.贴装角度、贴装坐标偏位
B.顶pin布置不合理，mark点偏
C.吸料位置偏移
D.锡膏印刷少切不均匀或者印偏
E.元件识别方式错误
F.元件part库参数设置错误
