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[判断题]

测试锡膏厚度的时候,优先使用SPI进行测试()

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第1题
当员工测量锡膏厚度时,员工应该()。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

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第2题
下列描述正确的是()

A.锡膏印刷,刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄

B.回流焊焊接过程中升温越快,锡膏融化的越充分,焊接性能越好

C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良

D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分

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第3题
可通过以下哪些方式跟4G网络进行对比(记得关闭WiFi后体验)?()

A.测网络覆盖:到不同地方随手打开手机SA功能查看覆盖和信号情况

B.测下载/上传网速:有大文件下载/上传需要的时候可通过SA网络下载/上传

C.测通话:测试主叫和接听通话质量

D.测上网体验:看4K视频、直播等

E.测时延:玩大型实时对战网络手游,或者使用云系统等

F.测友商:如有条件也可以对友商的5G网络进行测试对比

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第4题
当需要对某个系统进行测试的时候,应该从哪些方面来设计测试用例()

A.功能验证

B.性能相关的验证

C.兼容性相关的验证

D.安全性相关的验证

E.以上全是

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第5题
锡膏正常使用环境,温度:()℃,湿度:()贴片OKPCB在()时间内需完成过炉。正常管理需遵循()原则。
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第6题
使用SmartApplication进行吞吐量测试时,如果Acceptableloss设置为0.00,则()。

A.那么测试的时候只要丢了1个包,那仪表就会认为测试不通过;

B.那么测试的时候只要丢了5个包,那仪表就会认为测试不通过;

C.那么测试的时候只要丢了5%的包,那仪表就会认为测试不通过;

D.那么测试的时候只要丢1%的包,那仪表就会认为测试不通过;

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第7题
深圳金属物理的厚度常用的测试方法有()

A.切片法

B.X-Ray荧光法

C.涡流测厚仪

D.磁性测厚计

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第8题
路测之后使用后台进行测试分析,请问进行覆盖分析常用的几个路测数据图是()。

A.RXPWR

B.TXPWR

C.STRONGEST Ec/Io

D.FFER

E.TXADJ

F.以上全是

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第9题
使用误码仪测试DDN线路的运行状态时,需要利用网管在待测DTu端口打硬件环路,并在该端口进行测试。()
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第10题
使用用户账户和密码成功拨号后,应使用挂测进行网速等测试。()
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第11题
您备考借助数据分析进行科学备考的情况()

A.每次考试必用(含大小测试)

B.年级统测才使用,平时小型测验不进行过多分析

C.市区统测才用

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