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[判断题]

印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.5m,的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一根。()

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第1题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5   

B.0.6~1.0   

C.1.1~1.5   

D.1.6~2.0   

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第2题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第3题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第4题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第5题

备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。()

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第6题
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再进行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。()
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第7题
如下图所示,在印制电路板上焊接元器件时,通常会使用点锡焊接方法。点锡焊接通常有5步操作,以下哪个操作顺序是正确的()

A.→b→c→d→e

B.e→b→c→d→a

C.b→c→d→e→a

D.c→d→e→b→a

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第8题
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()。

A.0.75mm,3.2mm

B.0.25mm,1mm

C.0.25mm,0.75mm

D.0.5mm;1mm

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第9题
翘曲是因为双极元器件两端受力的不平衡造成的,而其受力则依赖于焊接及衬垫的表面特性,焊接材料和印制电路板最终会对翘曲有一些影响,主要包括:()。

A.焊接合金

B.焊膏粘贴特性

C.焊膏量

D.热传递效率

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第10题
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

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