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更多“通常使用的焊接元器件的焊丝是（)锡铅合金。A.39#B.58…”相关的问题
第1题
如下图所示，在印制电路板上焊接元器件时，通常会使用点锡焊接方法。点锡焊接通常有5步操作，以下哪个操作顺序是正确的（）
A.→b→c→d→e
B.e→b→c→d→a
C.b→c→d→e→a
D.c→d→e→b→a
第10题
以下对于锡球/锡溅的可接受—1，2，3级的标准，正确的是（）
A.锡球被被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）
B.锡球不违反最小电气间隙
C.锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动
D.锡球违反最小电气间隙
