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[单选题]

如下图所示,在印制电路板上焊接元器件时,通常会使用点锡焊接方法。点锡焊接通常有5步操作,以下哪个操作顺序是正确的()

A.→b→c→d→e

B.e→b→c→d→a

C.b→c→d→e→a

D.c→d→e→b→a

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B、e→b→c→d→a

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第1题

图样上标注如下图所示的焊接图形补充符号时,其含义是()。

A.不重要的焊缝

B.特别重要的焊缝

C.在工地进行焊接

D.某制造厂的标志

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第2题
翘曲是因为双极元器件两端受力的不平衡造成的,而其受力则依赖于焊接及衬垫的表面特性,焊接材料和印制电路板最终会对翘曲有一些影响,主要包括:()。

A.焊接合金

B.焊膏粘贴特性

C.焊膏量

D.热传递效率

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第3题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第4题
焊接的目的是将元器件牢固地焊接在电路板上。()
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第5题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第6题
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

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第7题
在印制电路板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部),或容易碰撞其他器件时,应加套()。

A.聚四氟乙烯套管

B.热缩套管

C.聚氯乙烯套管

D.电气套管

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第8题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第9题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第10题

备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。()

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