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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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更多“浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的…”相关的问题
第1题
有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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第2题
一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()

A.201焊剂;

B.202焊剂;

C.松香焊剂

D.酒精

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第3题
焊接的“三步法”包括以下的()三个步骤?

A.准备

B.元器件剪脚

C.加热被焊部位并熔化焊料

D.同时移开焊料烙铁

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第4题
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第5题
为了不损坏元器件,拆焊时采用()。

A.长时加热法

B.剪元件引线

C.间隔加热法

D.短时间加热

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第6题
对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫(),它有时也称加强焊接。

A.补焊

B.钎焊

C.熔焊

D.锡焊

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第7题
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

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第8题
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再进行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。()
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第9题
影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()
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第10题
锡焊包括()。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

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第11题
自动浸焊设备只适合焊接插件元件类元器件。()
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