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[单选题]

金属钨在集成电路中通常用于()。

A.填充塞

B.金属连线

C.阻挡层

D.焊接层

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第1题
金属在集成电路中的作用有哪些?
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第2题
以下关于钨极氩弧焊特点正确描述的是()。

A.钨极氩弧焊的电弧稳定性好,可进行各种位置的焊接

B.热量集中,焊接热影响区小,焊接变形较小;焊接飞溅小;焊接质量好

C.几乎可以焊接所有金属

D.生产成本相对较高;受环境的影响较大

E.可用于厚度较大的铜、铝、钛及其合金材料的焊接

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第3题
()是在钢中加入加多的钨、铝、铬、钒等合金元素,用于制造形状复杂的切削刀具。

A.硬质合金

B.高速钢

C.工艺性

D.耐磨性

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第4题
()是在钢中参加较多的钨、钼、铬、钒等合金元素,用于制造形状复杂的切削刀具。

A.硬质合金

B.高速钢

C.合金工具钢

D.碳素工具钢

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第5题
在钢中加入较多的钨、钼、铬、钒等合金元素形成()材料,用于制造形状复杂的切削刀具。

A.硬质合金

B.高速钢

C.合金工具钢

D.碳素工具钢

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第6题
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺,主要应用于()方面。

A.大马士革工艺

B.层间介质(ILD)CMP

C.浅沟槽隔离(STI)CMP

D.钨的CMP

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第7题
下列金属中,导电性最好的是()

A.钨

B.铜

C.铝

D.银

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第8题
现在的集成电路是靠连接线路元件的金属导线来传递信号。量子效应集成电路的基本概 念是不用导线,四五个量子箱组成一个基本单元,靠单元之间的相互作用来传递信号。这 种信号是封闭在量子箱里的电子之间相互产生的库仑作用而进行运动和变化的。量子效 应集成电路的设计思想十多年前就已经提出,其目的是为了开发集成度更高、耗电更低的 大规模集成电路。量子电路在理论上被认为是可行的,然而多年来其研究只停留在两个 单元结合的实验上,而且很难实现稳定的信号传递。这段文字支持的观点是().

A.量子效应集成电路是集成度更高、耗电更低的大规模集成电路

B.量子电路在理论上可行在实际中却不能实现

C.量子箱里传递的信号就是量子箱里电子之间的运动和变化

D.量子效应集成电路不能稳定地传递信号

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第9题
镍及镍合金的钨极氩弧焊时,为了减小裂纹和控制气孔的形成,焊缝中至少应含有()的填充金属。

A.20%

B.30%

C.40%

D.50%

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第10题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第11题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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