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第2题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配，下列叙述正确的是（）
A.将电器元件焊接到电路板上，首先器件需要具备良好的可焊性，其次电路板上焊件表面必须清洁，以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上
B.电路板（PCB）由两部分组成:一部分是由非绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上的线路
C.电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上
D.焊接时，使用的助焊剂是酒精
第3题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第6题
以下符合要求的是（）
A.方向盘轮廓必须为连续闭合的近圆形或近椭圆形。例如：使用 H 形、8 型或外轮廓有开口的方向盘
B.转向系统必须安装有效的转向限位块，以防止转向连杆结构超载
C.方向盘必须通过快拆器安装在转向柱上，必须保证车手在正常驾驶坐姿并配戴手套时可以操作快拆器
D.转向可以使用拉线或带传动
第8题
下列那一项符合城堡型器件的焊接要求?()。
A.焊端侧面可偏出焊盘;
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H：器件侧面焊端高度);
D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm。
第9题
关于创可贴的要求如下说法正确的是（）
A.皮肤上裂开的伤口和擦伤必须覆盖以防止污染产品
B.创可贴必须是明显可见的（最好是蓝色）
C.没有金属检测的地方，创可贴可以不含可被检测的金属条
D.在适当的地方，除了创可贴，还需要戴手套
第10题
（）是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的并且看起来好像有锡在引线和焊盘上但焊盘上没有焊锡的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没接通，严重时元器件的引线可从印刷电路板上拔下来
A.虚焊
B.假焊
C.连焊
