下列那一项符合城堡型器件的焊接要求?()。

A.焊端侧面可偏出焊盘;

B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度

C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H：器件侧面焊端高度);

D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm。