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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

在印制电路板中,不属于阻焊膜盘作用的是()。

A.防止波焊时产生桥接现象

B.连接印制导线

C.能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤

D.提高焊接质量和节约焊料

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A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第8题
再流焊接应根据印制电路板实际情况以及元器件、焊膏要求设置焊接温度曲线。再流焊接峰值温度一般为210℃~230℃,最高应不超过235℃。()
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B.焊膏粘贴特性

C.焊膏量

D.热传递效率

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第10题
返修工艺步骤是:()。

A.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→清洁焊盘→贴片、焊接

B.电路板和芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接

C.电路板和芯片预热→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→贴片、焊接

D.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接→拆除芯片→清洁焊盘

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第11题
焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。()
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