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[判断题]

无铅Sn/Ag3.0/Cu0.5焊锡膏的熔点是183℃。()

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第1题

目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN，AG，CU的含量各为（），其共晶点为（）OM325阿尔发的焊锡膏SN，AG，CU的含量各为（），其共晶点为（）。

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第2题

目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为（），其共晶点为（）。

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第3题

常用含银焊锡膏中主要成份“锡、铅、银”的比例分别为（）%、（）%、（）%。

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第4题

电缆封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。

A.松香

B.盐酸

C.焊锡膏

D.硬脂酸

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第5题

常用焊锡膏粗略讲来是由（）、（）两个方面均匀混合而成。

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第6题

在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（）。

A.活化剂

B.树脂

C.溶剂

D.触变剂

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第7题

（)是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第8题

返修工艺步骤是：()。

A.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→清洁焊盘→贴片、焊接

B.电路板和芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接

C.电路板和芯片预热→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→贴片、焊接

D.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接→拆除芯片→清洁焊盘

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第9题

常用的焊锡膏，按其重量份计，其中焊油的含量约为：（）。

A.7-8％

B.8-9%

C.9-10%

D.7-10%

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第10题

大多数客户要求助焊剂或焊锡膏中不含卤素，卤素的存在对焊后板材的潜在危害有以下几个方面：（）。

A.漏电

B.后续腐蚀

C.吸潮

D.降低阻抗

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第11题

无铅焊料选择的一般要求是什么？

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