题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
返修工艺步骤是：()。
A.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→清洁焊盘→贴片、焊接
B.电路板和芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接
C.电路板和芯片预热→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→贴片、焊接
D.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接→拆除芯片→清洁焊盘
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B.芯片测试工艺随件单详细记录了产品信息，测试条件，测试记录以及每一步骤的责任人
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