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[填空题]

目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(),其共晶点为()OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(),其共晶点为()。

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第1题
常用含银焊锡膏中主要成份“锡、铅、银”的比例分别为()%、()%、()%。
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第2题
常用焊锡膏粗略讲来是由()、()两个方面均匀混合而成。
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第3题
常用的焊锡膏,按其重量份计,其中焊油的含量约为:()。

A.7-8%

B.8-9%

C.9-10%

D.7-10%

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第4题
在焊接材料中,形成焊点完成电路电气连接的物质叫做();用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做();在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做()。
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第5题
在焊接材料中,形成焊点完成电路电气连接的物质叫做();用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做();在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做()。
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第6题
我国目前最常用的安全电压为多少伏?
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第7题
目前包装最常用的四大塑料品种是()、()、()和()。
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第8题
水溶颗粒目前最常用的辅料是()和()。
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第9题
目前最常用的处置尾矿的方法是()。

A.综合利用

B.复垦

C.堆置

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第10题
目前最常用的数字证书格式是()。

A.x.509v3

B.x.509v2

C.x.509v1

D.x.500

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第11题
()由于适于工业化大规模生产,是目前最常用的血浆蛋白分离纯化措施。
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