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某印制电路板设计文件中,层信息如下:CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottomPowerPlane:power、groundSolderMask:top、bottomSilkscreen:topSpecialPlots:keepout问:1)这是一个多少层的印制电路板?2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?
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A.KeepOutLayer
B.SilksCreenLayers
C.MechanicalLayers
A.KeepOut Layer
B.Top Overlay
C.MultiLayer
D.Mechanical Layers
设B={1,2,...,n}是n块电路板的集合.集合L={N1,N2,...,Nm}是n块电路板的m个连接块.其中每个连接块N是B的一个子集,且N中的电路板用同一根导线连接在一起.在最小长度电路板排列问题中,连接块的长度是指该连接块中第1块电路板到最后1块电路板之间的距离.例如,设n=8,m=5,给定n块电路板及其m个连接块如下:
这8块电路板的一个可能的排列如图5-1所示.
在最小长度电路板排列问题中,连接块的长度是指该连接块中第1块电路板到最后1块电路板之间的距离.例如,在图5-1所示的电路板排列中,连接块N4的第1块电路板在插槽3中.它的最后1块电路板在插槽6中,因此N4的长度为3.同理N2的长度为2.图5-1中的连接块最大长度为3.
试设计一个回溯法找出所给n块电路板的最佳排列,使得m个连接块中的最大长度达到最小.
算法设计:对于给定的电路板连接块,设计一个算法,找出所给n个电路板的最佳排列,使得m个连接块中最大长度达到最小.
数据输入:由文件input.txt给出输入数据.第1行有2个正整数n和m(1≤m,n≤20).接下来的n行中,每行有m个数.第k行的第j个数为0表示电路板k不在连接块j中,为1表示电路板k在连接块j中.
结果输出:将计算的电路板排列最小长度及其最佳排列输出到文件output.txt.文件的第一行是最小长度:接下来的1行是最佳排列.
印制电路板将布线区域划分成n×m个方格阵列(见图6-3(a).精确的电路布线问题要求确定连接方格a的中点到方格b的中点的最短布线方案.在布线时,电路只能沿直线或直角布线(见图6-3(b).为了避免线路相交,已布线了的方格做了封锁标记,其他线路不允许穿过被封锁的方格.
算法设计:对于给定的布线区域,计算最短布线方案.
数据输入:由文件input.txt给出输入数据.第1行有3个正整数n、m.k,分别表示布线区域方格阵列的行数、列数和封闭的方格数.接下来的k行中,每行2个正整数,表示被封闭的方格所在的行号和列号.最后的2行,每行也有2个正整数,分别表示开始布线的方格(p,q)和结束布线的方格(r,s).
结果输出:将计算的最短布线长度和最短布线方案输出到文件output.txt.文件的第1行是最短布线长度.从第2行起,每行2个正整数,表示布线经过的方格坐标.如果无法布线,则输出“NoSolution!".
A.错将设计文件的后缀写成.tdf而非.vhd
B.错将设计文件存入了根目录,并将其设定成工程
C.设计文件的文件名与实体名不一致
D.程序中缺少关键词