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某印制电路板设计文件中,层信息如下:CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottomPowerPlane:power、groundSolderMask:top、bottomSilkscreen:topSpecialPlots:keepout问:1)这是一个多少层的印制电路板?2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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第1题
在印制电路板设计系统中,程序本身提供了一套坐标系,其原点称为()

A.当前原点

B.绝对原点

C.参考原点

D.板框原点

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第2题
阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。()
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第3题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第4题
印制电路板的()层只要是作为说明使用
印制电路板的()层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第5题
问题描述:最小长度电路板排列问题是大规模电子系统设计中提出的实际问题.该问题的提法是,将n块
电路板以最佳排列方案插入带有n个插槽的机箱中.n块电路板的不同的排列方式对应于不同的电路板插入方案.

设B={1,2,...,n}是n块电路板的集合.集合L={N1,N2,...,Nm}是n块电路板的m个连接块.其中每个连接块N是B的一个子集,且N中的电路板用同一根导线连接在一起.在最小长度电路板排列问题中,连接块的长度是指该连接块中第1块电路板到最后1块电路板之间的距离.例如,设n=8,m=5,给定n块电路板及其m个连接块如下:

这8块电路板的一个可能的排列如图5-1所示.

在最小长度电路板排列问题中,连接块的长度是指该连接块中第1块电路板到最后1块电路板之间的距离.例如,在图5-1所示的电路板排列中,连接块N4的第1块电路板在插槽3中.它的最后1块电路板在插槽6中,因此N4的长度为3.同理N2的长度为2.图5-1中的连接块最大长度为3.

试设计一个回溯法找出所给n块电路板的最佳排列,使得m个连接块中的最大长度达到最小.

算法设计:对于给定的电路板连接块,设计一个算法,找出所给n个电路板的最佳排列,使得m个连接块中最大长度达到最小.

数据输入:由文件input.txt给出输入数据.第1行有2个正整数n和m(1≤m,n≤20).接下来的n行中,每行有m个数.第k行的第j个数为0表示电路板k不在连接块j中,为1表示电路板k在连接块j中.

结果输出:将计算的电路板排列最小长度及其最佳排列输出到文件output.txt.文件的第一行是最小长度:接下来的1行是最佳排列.

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第6题
PCB项目文件中涉及的主要设计文件有()。

A.原理图文件

B.印刷电路板文件

C.PcbDoc文件

D.封装库文件

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第7题
问题描述:试设计一个用队列式分支限界法搜索一般解空间的函数,其参数包括结点可行性削定函数
和上界函数等必要的函数,并将此函数用于解布线问题.

印制电路板将布线区域划分成n×m个方格阵列(见图6-3(a).精确的电路布线问题要求确定连接方格a的中点到方格b的中点的最短布线方案.在布线时,电路只能沿直线或直角布线(见图6-3(b).为了避免线路相交,已布线了的方格做了封锁标记,其他线路不允许穿过被封锁的方格.

算法设计:对于给定的布线区域,计算最短布线方案.

数据输入:由文件input.txt给出输入数据.第1行有3个正整数n、m.k,分别表示布线区域方格阵列的行数、列数和封闭的方格数.接下来的k行中,每行2个正整数,表示被封闭的方格所在的行号和列号.最后的2行,每行也有2个正整数,分别表示开始布线的方格(p,q)和结束布线的方格(r,s).

结果输出:将计算的最短布线长度和最短布线方案输出到文件output.txt.文件的第1行是最短布线长度.从第2行起,每行2个正整数,表示布线经过的方格坐标.如果无法布线,则输出“NoSolution!".

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第8题
VHDL文本编辑中编译时出现如下的报错信息Error: Line1,Filee: /muxfi1e/mux 21.tdf: TDF synt

A.错将设计文件的后缀写成.tdf而非.vhd

B.错将设计文件存入了根目录,并将其设定成工程

C.设计文件的文件名与实体名不一致

D.程序中缺少关键词

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第9题
因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第10题
印制电路板包括:()、()、()、软性印制板。
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第11题
常见的印制电路板有哪几种?
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