更多“X50PRO的封装工艺是（）”相关的问题
第1题
FPC与玻璃封装是Bonding工艺流程中的（）工艺单元
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第2题
X50Pro液氧，引力用得是什么工艺（）
A.钢琴镜面，经典大气
B.磨砂工艺，手感好，不留指纹
C.复合材质
D.pc材质
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第4题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。
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第5题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。
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第7题
X50Pro的CPU是（）
A.高通765G
B.三星E980
C.天肌1000
D.高通712
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第8题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、（）、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第9题
X50PRO可以设置不同样式的息屏时钟，但是设置了个性签名就不会显示息屏时钟了（）
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第10题
封装分类参数表中规定的固化时间为固定值，其余工艺参数均为常用值，可随着塑封料参数波动可适当调整，但是必须在通用工艺范围内调试，调试完成需要进行首件检验，记录在《塑封工艺控制首检记录》（）此题为判断题(对，错)。
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第11题
集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。
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