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更多“X50PRO的封装工艺是()”相关的问题
第1题
FPC与玻璃封装是Bonding工艺流程中的()工艺单元
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第2题
X50Pro液氧,引力用得是什么工艺()
A.钢琴镜面,经典大气
B.磨砂工艺,手感好,不留指纹
C.复合材质
D.pc材质
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第4题
集成电路封装的层次分为四级分别为()Module、电路卡工艺()、Board()完整电子产品。
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第5题
集成电路封装的层次分为四级分别为()、电路卡工艺()、主电路板()、完整电子产品)。
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第7题
X50Pro的CPU是()
A.高通765G
B.三星E980
C.天肌1000
D.高通712
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第8题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第9题
X50PRO可以设置不同样式的息屏时钟,但是设置了个性签名就不会显示息屏时钟了()
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第10题
封装分类参数表中规定的固化时间为固定值,其余工艺参数均为常用值,可随着塑封料参数波动可适当调整,但是必须在通用工艺范围内调试,调试完成需要进行首件检验,记录在《塑封工艺控制首检记录》()此题为判断题(对,错)。
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第11题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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