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[填空题]

锡膏中的主要成份是()和()。

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第1题
常用含银焊锡膏中主要成份“锡、铅、银”的比例分别为()%、()%、()%。
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第2题
锡膏回温主要目的是为了恢复锡膏粘度和助焊剂活性()
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第3题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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第4题
焊料成份中含锡量愈高()

A.电阻率就愈小;

B.电阻率就愈大;

C.电阻率不变;

D.和电阻率没关系

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第5题
锡膏的取用原则是(),在开封使用时必须经过两个重要的过程()和(),锡膏回温时间为()。
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第6题
SAC305无铅锡膏的锡含量是()

A.63%

B.37%

C.96.5%

D.3%

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第7题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
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第8题
测试锡膏厚度的时候,优先使用SPI进行测试()
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第9题
如下不属于锡膏印刷不良的是()

A.连桥

B.多锡

C.锡洞

D.少锡

E.印刷偏移

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第10题
没有用完的锡膏来回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
没有用完的锡膏来回收()次后做报废处理或找相关人员确认。

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第11题
下列描述正确的是()

A.锡膏印刷,刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄

B.回流焊焊接过程中升温越快,锡膏融化的越充分,焊接性能越好

C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良

D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分

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