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[判断题]

电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用无水乙醇或异丙醇清洗引线。()

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第1题
元器件引线去除氧化层后应在2小时内完成搪锡操作。()
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第2题
关于镀金引线搪锡描述错误的是()。

A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理;

B.镀金引线使用锡锅搪锡时,应使用不同锡锅进行,第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡;

C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接;

D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理。

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第3题
采用电烙铁对非密封元器件搪锡时,元器件应向下倾斜45℃。()
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第4题
镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡可以在一个焊料槽中操作。()
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第5题
为保证导线不松散,多股导线端部应绞紧后并搪锡牢固的压接在端子上。()
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第6题
机房内施工临时用电及使用电焊、气焊、切割机、打磨机、喷灯、搪锡、烤漆、熬炼等明火作业时,现场须采取可靠的防护措施后方可施工。()
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第7题
细骨料含泥量试验时,按规定取样,并将试样缩分至1100g,放在干燥箱中在() ℃下烘干至恒量,待冷却至室温后,分成大致相等的两份备用。试验时,称取(),精确至(),将试样倒入淘洗容器中,注入清水,使水面高于试样面约(),充分搅拌均匀后,,浸泡(),然后用手在水中淘洗试样,使尘屑、淤泥和黏土与砂粒分离,把浑水缓缓倒入()及()的套筛上,滤去小于()的颗粒。试验前筛子的两面应先用水湿润,在整个过程中应防止砂粒流失。重复冲洗直至容器内水目测清澈为止。然后将两个筛上的砂粒放在搪瓷盘中在烘箱内烘干称其质量,精确至()。含泥量计算结果应精确至()。结果取两次试验结果的算术平均值作为测定值,评定结果采用修约值比较法进行。
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第8题
离心泵叶轮裂纹或蚀孔不严重时可焊补修复,下列说法不正确的是:

(A)加工后如静平衡试验不合格应补焊

(B)静平衡试验不合格可铣去部分盖板校正

(C)预热至600℃左右,先拌锡再用黄铜气焊

(D)焊完待缓慢冷却后机械加工

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第9题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第10题
一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()

A.201焊剂;

B.202焊剂;

C.松香焊剂

D.酒精

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第11题
有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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