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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

制作印制电路板可用的材料是（）。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第1题

敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。（)

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第2题

无线电元器件印制电路板安装有（)和（)两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

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第3题

因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（)。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第4题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第5题

印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第6题

印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在()范围内选择。

A.0.22～2.0 　　

B.0.60～2.2 　　

C.1.22～2.5 　　

D.1.62～2.8 　　

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第7题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5 　　

B.0.6~1.0 　　

C.1.1~1.5 　　

D.1.6~2.0 　　

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第8题

印制电路板的()层只要是作为说明使用

印制电路板的（)层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第9题

制作轴瓦的材料很多，但能够最好和最全面地满足特性要求的是（)轴承合金。

A.铜基

B.铝基

C.铅或锡基

D.铅锡基

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第10题

在印制电路板设计系统中,程序本身提供了一套坐标系,其原点称为（)

A.当前原点

B.绝对原点

C.参考原点

D.板框原点

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