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更多“详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。”相关的问题
第7题
对于IDM业务模式描述不准确的是（)
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
第8题
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选()→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设()→半成品测试→层压→裁边→装边框()→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（)→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（)→半成品测试→层压→裁边→装边框（)→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
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第9题
关于鲲鹏920芯片，下列描述正确的是？（）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
